溫度沖擊試驗(yàn)箱是環(huán)試行業(yè)難度高的試驗(yàn)設(shè)備之一，其價(jià)格便宜的也是十萬以上上。用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。

    大家都知道溫度沖擊試驗(yàn)箱分為兩箱式與三箱式。三箱式分為高溫區(qū)低溫區(qū)和測(cè)試區(qū)。兩箱式與三箱式的卻別在于試驗(yàn)方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同。從結(jié)構(gòu)上來說：兩箱式分為高溫區(qū)和低溫區(qū)。三箱式分為高溫區(qū)低溫區(qū)和測(cè)試區(qū)。兩箱式溫度沖擊試驗(yàn)箱將樣品放置于提籃，工作時(shí)是隨著提籃上下移動(dòng)的，通過電機(jī)帶動(dòng)提籃運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)高低溫的切換。而三箱式溫度沖擊試驗(yàn)箱是將試驗(yàn)樣品防止在測(cè)試區(qū)進(jìn)行試驗(yàn)。

    溫度沖擊試驗(yàn)箱應(yīng)用領(lǐng)域

    溫度沖擊試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化，測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從精密的IC到重機(jī)械的組件，都會(huì)用到，是各領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品測(cè)試的*的一項(xiàng)測(cè)試箱。

    溫度沖擊試驗(yàn)箱操作流程

    一般來說，高低溫沖擊試驗(yàn)箱操作分為五部走：預(yù)處理、初始檢測(cè)、試驗(yàn)、恢復(fù)、后檢測(cè)。下面恒泰豐科和大家一起分享一下詳細(xì)流程內(nèi)容：

    1.預(yù)處理：將被測(cè)樣品放置在正常的試驗(yàn)大氣條件下，直至達(dá)到溫度穩(wěn)定。

    2.初始檢測(cè)：將被測(cè)樣品與標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)照，符合要求后直接放入高低溫沖擊試驗(yàn)箱內(nèi)即可。

    3.試驗(yàn)：

    1)試驗(yàn)樣品應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)要求放置在試驗(yàn)箱內(nèi),并將試驗(yàn)箱(室)內(nèi)溫度升到點(diǎn)，保持一定的時(shí)間至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長都為準(zhǔn)。

    2)高溫階段結(jié)束后，在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到-55℃的低溫試驗(yàn)箱(室)內(nèi)，保持1h或者直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長都為準(zhǔn)。

    3)低溫階段結(jié)束后，在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到70℃的高溫試驗(yàn)箱(室)內(nèi)，保持1h或者直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長都為準(zhǔn)。

    4)重復(fù)上述實(shí)驗(yàn)方法,以完成三個(gè)循環(huán)周期。根據(jù)樣件大小與空間大小，時(shí)間可能會(huì)略有誤差。

    4. 恢復(fù)：試驗(yàn)樣品從試驗(yàn)箱內(nèi)取出后，應(yīng)在正常的試驗(yàn)大氣條件下進(jìn)行恢復(fù)，直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定。

    5.后檢測(cè)：對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)中的受損程度及其它方法進(jìn)行檢測(cè)結(jié)果評(píng)定。